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2026年3月23日,中國國際半導體封測大會暨先進封裝大會在上海浦東圓滿收官落幕。MICROEF美精微電子連續第四年榮膺“中國半導體封測材料最佳品牌獎”。作為電鑄模板領域的代表企業,美精微將持續提供高端產品與優質服務,以創新引領半導體封裝技術革新。
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